[시사프라임 / 김용철 기자] SK하이닉스가 18일 중국 우시에서 C2F 준공식을 열고 중국 장쑤성 우시(無錫) 반도체 신공장이 본격 가동에 들어간다.  2017년 6월부터 2019년 4월까지 총 9,500억 원을 투입해 추가로 반도체 생산공간을 확보한 SK하이닉스는 시황에 따라 D램 생산을 통해 주도권 굳히기에 나선다. 

이번에 준공한 C2F는 건축면적 5만8천㎡(1만7천5백평, 길이 316m, 폭 180m, 높이 51m)의 단층 팹으로, 기존 C2 공장과 비슷한 규모다. C2F는 기존 D램 생산라인인 C2를 확장한 것으로, SK하이닉스는 미세공정 전환에 따른 생산공간 부족 문제를 해결하기 위해 지난 2016년 생산라인 확장을 결정했다. 

SK하이닉스는 C2F의 일부 클린룸 공사를 완료하고 장비를 입고해 D램 생산을 시작했다. C2와 C2F에서 10나노미터(㎚) 후반대 D램과 20㎚ 초중반대 D램을 생산할 계획이다. 

SK하이닉스 우시FAB담당 강영수 전무는 “C2F 준공을 통해 우시 팹의 중장기 경쟁력을 확보하게 됐다“며 “C2F는 기존 C2 공장과 ‘원 팹(One FAB)’으로 운영 함으로써 우시 팹의 생산∙운영 효율을 극대화할 것”이라고 말했다.

이번 신공장 준공은 향후 D램 경기가 좋아질 것을 대비한 선제적 조치로 풀이된다. D램익스체인지에 따르면 지난 3월 D램 고정거래가격(DDR4 8Gb 기준)은 전월 대비 11.1% 하락한 4.56달러를 기록했다. 이에 업계는 공급물량 확대에 따른 가격 하락으로 수익성이 악화될 거을 대비 D램 생산을 감소하고 있는 상황. 

이에 SK하이닉스 관계자는 "향후 추가적인 클린룸 공사 및 장비입고 시기는 시황에 따라 탄력적으로 결정할 것"이라고 밝혔다.

‘새로운 도약, 새로운 미래(芯的飞跃 芯的未来)’라는 주제로 열린 이 날 준공식 행사에는 리샤오민(李小敏) 우시시 서기, 궈위엔창(郭元强) 강소성 부성장, 최영삼 상하이 총영사, 이석희 SK하이닉스 대표이사, 고객 및 협력사 대표 등 약 500명이 참석했다.