모집 예상 금액은 최소 257억원에서 최대 302억원

김경수 넥스트칩 대표가 14일 서울 여의도에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 회사 비전을 발표하고 있다.    ⓒ넥스트칩
김경수 넥스트칩 대표가 14일 서울 여의도에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 회사 비전을 발표하고 있다. ⓒ넥스트칩

[시사프라임 / 임재현 기자] 내달 1일 코스닥 상장 예정인 반도체업체 넥스트칩이 공모가 모집에 나선다. 희망 공모가 범위는 9900~1만1600원으로 총 260만주를 공모할 예정으로 모집금액을 어디에 사용할지에 이목이 쏠린다.

17일 업계에 따르면 이번에 모집 예상 금액은 최소 257억원에서 최대 302억원이다.

넥스트칩은 일단 최저가액인 9900원 기준으로 모집 금액을 산정하고 이에 대한 사용계획을 내놓았다.

자율주행 자동차에 탑재되는 시스템 반도체를 개발하는 회사다. 공모로 확보한 자금은 차량용 카메라의 영상신호처리(ISP), 영상전송(AHD), 영상인식(ADAS SoC)용 반도체 제품의 추가 개발에 집중해 사용한다는 계획이다.

자금은 2024년까지 3년간 투자계획으로 잡았다. 연구개발자금으로 200억원이 투입되며, 운영자금으로 53억원 가량이 사용될 예정이다.

구체적으로 ISP에 13억, AHD 34.5억, ADAS SoC 76억원이 투입된다. 신규프로젝트에는 49.5억, EDA Tool 등에 27억원이 사용될 것으로 알려졌다.

운영자금으로 쓰여질 인력충원 약 33억, 해외법인 설립 및 운영에 20억원이 투입된다.

넥스트칩 관계자는 “연구개발(시제품 생산 및 IP도입)과 연구개발에 활용하는 Tool 도입 등에 자금 수요가 있는 상황”이라며 “이번 공모를 통해 자금조달에 나섰다”고 밝혔다.

자동차 카메라용 시스템 반도체 분야는 아직까지도 대부분을 수입에 의존하고 있는 분야다.

자율자동차 시장 성장에 따라 카메라용 시스템 반도체 시장도 커짐에 따라 치열한 경쟁이 예상되는 분야다.

시장조사기관 Guidehouse insight에 따르면 글로벌 자율주행차 관련 시장 규모는 2020년 70.5억 달러에서 2035년 1.1조 달러까지 확대되어 CAGR 40.2%의 가파른 성장세를 보일 것이란 전망이다.

자율주행차의 반도체 탑재량은 기존 내연기관차의 300여개에 비해 7배에 가까운 2,000여개에 달할 것이란 전망이다.

넥스트칩 주력 기술제품 중 세계 차량용 전자제어유닛(ECU: Electronic Control Unit) 시장은 시장 규모가 2018년 636억 달러에서 연평균 4.4% 성장하며 2024년 788억7900만 달러에 이를 것으로 전망된다.

전 세계 차량용 카메라시장은 아시아-태평양 시장이 14.7%로 가장 높은 성장률을 기록할 것으로 예상되고 있어 시장의 성장성이 높다는 게 업계의 분석이다.

넥스트칩 주요 고객사는 현대/기아 자동차(HKMC), 르노코리아, BYD, TOYOTA, SCANIA 등이다.

주요 고객사 중 주요 매출 상위 업체는 한국 및 중국 2개 업체로, 전체 매출의 55.7%를 차지하며 매출비중이 높은 편이다.

현재 넥스트칩은 CFA(RGB, RCCB, RGBIR, RYYCy, RCCC)를 지원하고 3M~8M의 고해상도 신호 처리를 가능하게 하는 제품인 PHOENIX/APACHE-U를 기획하고 개발 중이다. 카메라 영상 외에도 초음파나 라이다(Lidar) 등의 이종 센서 융합 기능을 적용하여 자율주행(AD)이나 자동발렛주차(AVP) 시스템을 지원하는 제품인 아파치6와 AIOT 제품도 개발에 나서고 있다.

특히 아파치6 출시계획은 내년 1분기로 예정되어 있다. 다만, 코로나19 펜데믹으로 인한 생산라인 셧다운 및 우크라이나 사태로 인한 원료수급 악화 등으로 인해 완성차업계의 전반의 생산차질이 빚어지고 있어 출시계획은 유동적이다.

공모가 확정 공시는 20일. 이후 21~22일 일반 투자자 대상 일반청약을 진행한다.

넥스트칩에 따르면 공모자금의 규모가 크게 미치지 못할 경우 연구개발 자금 중 ADAS SoC 제품의 연구개발에 자금집행을 우선적으로 진행한다는 방침이다.

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