이 부회장 비롯 반도체 부문 사장단 총출동

이 부회장을 비롯해 반도체 부문 경영진과 식사. 맨 왼쪽부터 정은승 파운드리사업부장 사장, 이재용 부회장, 강인엽 시스템LSI사업부장 사장, 김기남 DS부문 대표이사 부회장, 백홍주 TSP총괄 부사장.  ⓒ삼성전자.
이 부회장을 비롯해 반도체 부문 경영진과 식사. 맨 왼쪽부터 정은승 파운드리사업부장 사장, 이재용 부회장, 강인엽 시스템LSI사업부장 사장, 김기남 DS부문 대표이사 부회장, 백홍주 TSP총괄 부사장. ⓒ삼성전자.

[시사프라임 / 김용철 기자] 일본의 백색국가 제외 이후 반도체 업계에 비상이 걸린 가운데 이재용 삼성전자 부회장이 5일 전자계열사 사장단과 긴급회의를 갖고 비상경영을 선언한 이후 다음날 6일 현장점검에 나섰다.

이 부회장이 찾은 곳은 삼성전자 온양캠퍼스(충청남도 아산 소재)다. 이곳은 삼성전자 반도체 후(後)공정을 담당하는 곳으로 반도체 패키지의 개발과 생산, 테스트, 제품 출하까지 맡고 있다.

이날 이 부회장이 온양 캠퍼스 방문에는 김기남 DS부문 대표(부회장), 강인엽 시스템LSI사업부장(사장), 정은승 파운드리 사업부장(사장), 백홍주 TSP총괄(부사장) 등 반도체 부문 경영진이 총출동했다. 이 부회장과 전자 계열사 사장단들은 함께 반도체 후공정 시설 등을 둘러본 뒤 회의 참석자, 현장 임직원들과 사내 식당에서 점심식사도 했다.

어려 사업장 중 온양캠퍼스를 첫 방문지로 선택한 것은 현재 위기를 ‘초격차’로 뛰어넘겠다는 의지를 보이기 위한 장소라는 평가다.

삼성전자는 2018년 말 조직개편을 통해 테스트 앤 시스템 패키지(TSP) 총괄을 신설했다. 패키지(TP) 센터 조직에 삼성전자 반도체연구소의 패키지 개발 부문을 추가한 것으로 후공정 투자를 통해 가격 경쟁력과 상품 경쟁력을 동시에 끌어올려 반도체 시황 악화에 대비하겠다는 의도다.

무엇보다 이 부회장이 내세운 ‘반도체 비전 2030’인 시스템반도체 분야에서 2030년 세계 1등이 되겠다는 목표를 이루겠다는 의지를 피력한 것이란 분석이다.

이 부회장은 온양 사업장을 시작으로 평택 메모리 반도체 생산라인과 기흥 시스템LSI 및 파운드리 생산라인, 천안 사업장, 삼성디스플레이 탕정사업장 등을 연이어 방문할 예정이다.

 

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