삼성전자, 4Q반도체 실적 급감 “메모리 수요↓·낸드 가격↓”

1분기도 주요 고객사 재고 조정 및 비수기 영향으로 수요 약세 지속

경기 평택시의 삼성전자 평택1라인 반도체 공장 ⓒ삼성전자

 [시사프라임 / 김용철 기자] 삼성전자 반도체 부문 실적이 큰 폭으로 급감했다. 메모리 수요 감소와 낸드 공급 확대에 따른 가격 하락 영향 때문이다. 올해 1분기도 이같은 기조가 이어질 것이란 전망에 지난해 4분기에 이어 실적 하락이 예상된다.

31일 삼성전자는 4분기 반도체 사업 매출 18.75조원, 영업이익 7.77조원을 달성했다고 밝혔다. 반도체 시장의 대외 불확실성이 커지고 메모리 수요 감소로 전년 동기대비 매출은 11.2%, 영업이익은 28.7%로 큰 폭으로 하락했다. 전분기와 비교하면 하락폭은 더 커진다. 매출은 전 분기대비 24.3%, 영업이익은 43.1% 하락했다.

삼성전자는 데이터센터, 스마트폰 관련 주요 고객사들의 재고 조정으로 메모리 수요가 크게 감소해 전분기 대비출하량이 줄었고, 업계의 낸드 공급 확대에 따른 가격하락 영향도 있었다스마트폰 등 주요 제품의 계절적 비수기에 따른 이미지센서, AP 수요 둔화로 시스템LSI와파운드리 실적도 하락했다고 설명했다.

올해 1분기도 주요 고객사의 재고 조정이 계속되는 가운데, 비수기 영향 등에 따라 전반적으로 수요 약세가 지속될 것으로 전망된다.

이에 삼성전자는 1분기 1Y나노 디램 공정으로 전환하는 한편 고부가 디램 판매를 확대하고,대용량 올플래시 어레이, UFS를 중심으로 낸드 수요에 적극 대응할 계획이다. 플래그십 스마트폰용 AP, 이미지센서 판매도 확대해 나갈 예정이다.

업계에 따르면 1분기를 지나 2분기부터는 성수기 진입 효과와 주요 제품들의 고용량 메모리 채용이 지속 확대되면서 시장 수요가 점차 회복되고, 낸드는 가격 안정화에 따른 전 응용처의 고용량화로 수요가 증가, D램은 하반기 신규 CPU 출시와 스마트폰 신제품 출시 영향 등으로 수요 증가세를 보일 것으로 전망된다.

삼성전자는 1Y 디램 나노 공정의 안정적인 생산량 확대와 1Z디램 나노 공정 개발 등 기술 경쟁력을 강화하고, 5세대 3D V낸드 공급을 확대하며 원가 경쟁력을 제고해 나간다는 계획이다. 또 시스템LSI5G모뎀을 상용화하고 고화소멀티플 카메라 채용 확산에 따른 이미지센서 라인업도 확대해 시장 공급을 늘릴 계획이다. 파운드리는 EUV를 적용한 7나노 공정의양산과 고객 수 40% 이상 추가 확보에 나서기로 했다.

삼성전자, 4Q반도체 실적 급감 “메모리 수요↓·낸드 가격↓”
삼성전자, 영업익 60조원 돌파 무산…4Q 반도체 업황 부진

2년 연속 최대실적 불구 4분기 실적 부진 

▲삼성전자 반도체 공장. ⓒ삼서전자

[시사프라임 / 김용철 기자] 삼성전자가 4분기 실적 부진 여파로 연간 영업이익 60조원 돌파를 뒤로 미뤘다. 반도체 부문에서 전 분기에 비해 41.6% 급감한 것에 따른 영향이다.

31일 삼성전자는 지난해 연간 매출 243.77조원, 영업이익 58.89조원을 기록했다고 발표했다. 이는 2017년에 이어 2년 연속 사상 최대 실적이다. 하지만 지난해 3분기까지만 하더라도 영업이익 60조원 달성은 무난할 것이란 전망은 4분기에 D램 가격 하락에 따른 반도체 업황 부진이 이어지면서 달성하지 못했다. 4분기 실적은 연결 기준으로 매출 59.27조원, 영업이익 10.8조원을 기록했다. 메모리 수요 감소와 스마트폰 시장 성장 둔화로 전년 동기 대비 매출은 약 10% 감소했고, 영업이익은 전년 동기대비 28.7% 급감했다. 영업이익률도 18.2%로 하락했다.

반도체는 데이터센터와 스마트폰 관련 주요 고객사들의 재고 조정 영향으로 메모리 수요가 감소해실적이 하락했고, 디스플레이 패널도 OLED의 수익성 약화로 실적이 소폭 감소했다.

무선은 성수기에도 불구하고 시장성장 둔화에 따른 스마트폰 판매량 감소로 실적이 하락했다. TV와 생활가전은 프리미엄 제품 판매 호조로 실적이 개선됐다.

지난해 4분기에 이어 올해 1분기도 시장 상황이 썩 좋지 않을 전망이다. 계절적으로 비수기인 가운데 메모리의 경우 고객사들의 재고 조정이 지속돼 수요 약세가 예상되고, 디스플레이 패널도 주요 고객사 프리미엄 스마트폰 판매 부진에 따른 OLED 판매 둔화 될 것이란 게 삼성전자측의 설명이다.

무선은 올해 상반기 기대작인 갤럭시 S10 출시로 프리미엄 제품 판매 확대에 나선다. 이를 통해 실적 개선에 주력할 방침이다. TV와 생활가전은 수익성 확보에 주력한다는 계획이다.

삼성전자, 영업익 60조원 돌파 무산…4Q 반도체 업황 부진
삼성전자, 디스플레이 구동 반도체 S6CT93P 공개…8K TV구현에 최적화

- 차세대 인터페이스 적용해 전송 속도 2배 향상

[시사프라임 / 김용철 기자] 삼성전자가 디스플레이 구동 반도체 'S6CT93P'를 공개하고 8K TV 시청자들의 사용자 경험을 극대화해 TV시장 선도에 나선다.

삼성전자는 8K 초고해상도 대형 디스플레이에 최적화된 USI-T 2.0 인트라 패널 인터페이스를 적용한 IC(DDI) ‘S6CT93P’를 공개했다고 29일 밝혔다.

IC는 디지털 신호를 RGB 아날로그 값으로 전환해 디스플레이에 전달해주는 반도체로 디스플레이 구동에 필수적인 부품이다.

8K 구현을 위해서는 Full HD 대비 화소 수가 16배 증가된 고용량 데이터를 실시간으로 디스플레이 패널의 각 화소에 빠르게 전송할 수 있는 기술이 필요하다.

S6CT93P DDI 제품에는 삼성전자가 자체 개발한 USI-T 2.0이 내장됐다. 기존 USI-T 1.0보다 전송 속도가 2배 향상되면서 8K의 초고해상도에서도 이미지와 동영상을 끊김없이 구현할 수 있다. 초당 4기가비트(Gbps)의 빠른 속도로 이미지 신호 전송이 가능하다는 게 삼성전자측 설명이다.

TV 제조사들이 고속 인터페이스를 적용한 이 제품을 사용하면 TV 내부 데이터 전송 회선을 줄일 수 있어 더욱 얇은 두께의 베젤리스(Bezel-Less) TV 디자인을 구현할 수 있다

또 S6CT93P 제품에 패널 개발을 훨씬 손쉽게 할 수 있도록 ‘스마트 이퀄라이저’ 기능을 적용해 티콘과 각 DDI의 양방향 통신을 가능하게 해 티콘을 조절하면 각 DDI가 알아서 최적의 화질을 만들 수 있도록 제어할 수 있다. 티콘은 디스플레이 드라이버 IC에 전달되는 전송되는 데이터의 양을 조절하고 화질을 개선해주는 디스플레이용 반도체다.

삼성전자는 “개발자의 실수를 방지해 오작동 비율을 낮추고 TV 개발기간도 단축할 수 있다”고 말했다.

삼성전자 System LSI사업부 마케팅팀 허국 전무는 “4K를 넘어 8K 해상도의 대형 TV를 지원하기 위해서는 초당4기가비트(Gbps)급의 고속신호 전송이 효율적이다”라며, “USI-T 2.0의 신규 고속 인터페이스를 지원하는 'S6CT93P'를 통해 8K TV 시청자들의 사용자 경험을 극대화할 수 있게 될 것으로 기대된다”고 밝혔다.

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삼성전자, 디스플레이 구동 반도체 S6CT93P 공개…8K TV구현에 최적화
삼성전자, 반도체 협력사에 인센티브 지급…사기진작·내수 활성화

- 224개사 총 381.8억원 규모 설 명절 연휴 전에 지급키로

         [사진 / 김용철 기자]


[시사프라임 / 김용철 기자] 삼성전자가 25일 반도체 협력사 224개사에 총 381.8억원 규모의 2018년 하반기 「생산성 격려금」과 「안전 인센티브」를 지급한다고 24일 밝혔다.

반도체 협력사 임직원 1만 8천여 명에게 지급되는 이번 하반기 인센티브는 2010년 제도를 도입한 이후 최대 금액이다. 지급 대상은 삼성전자 DS부문 각 사업장에 상주하는 1차, 2차 우수 협력사 임직원이다.

이번 인센티브 지급은 삼성전자가 작년 8월 발표한 '경제 활성화와 일자리 창출 방안' 관련 후속 조치의 일환으이다.

삼성전자는 협력사 임직원들의 사기 진작과 함께 내수 경기 활성화를 위해 이번 하반기 인센티브를 명절 연휴 전에 지급하기로 결정했다.

삼성전자는 생산·품질 관련 반도체 협력사의 혁신 활동을 격려하고자 2010년부터 「생산성 격려금」제도를 도입했으며, 2013년부터는 환경안전/인프라 관련 협력사 임직원들의 안전 의식 향상을 위해 「안전 인센티브」제도를 시행하고 있다.

또, DS부문 협력사와 경영 성과를 공유하기 위해 2017년과 2018년 각각 특별 상여를 지급한 바 있으며, 작년 12월 인센티브 지급 대상을 1차에서 2차 협력사까지 확대했다.

 

 

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삼성전자, 반도체 협력사에 인센티브 지급…사기진작·내수 활성화
마이크로텍-골든브릿지제4호스팩 주주총회서 합병 승인, 코스닥 상장 확정


- 오는 11월 8일 합병 신주 상장 예정
 

골든브릿지제4호스팩(227950)은 21일 열린 주주총회에서 마이크로텍과의 합병이 승인됐다고 공시했다. 합병 승인에 따라 마이크로텍은 오는 11월 8일 코스닥 시장에 입성하게 된다.
 

마이크로텍 송성태 대표는 “이번 상장을 통해 쿼츠 가공 등 신규 사업 연구 개발과 글로벌 시장 확대에 박차를 가할 계획이다. 글로벌 진공 밸브 전문 및 특수 정밀 가공 회사로 성장해 나가겠다. 믿고 지켜봐 주시기 바란다”고 소감을 밝혔다.
 

회사는 이번 합병을 통해 유입되는 자금을 생산능력(CAPA) 확충을 위한 제 2공장 증축과 제 3공장 신축, 그리고 신규 사업을 위한 설비 투자에 활용할 계획이다. 합병 기일은 10월 26일이며, 합병 후 총 발행 주식 수는 19,000,928주다.
 

마이크로텍은 반도체 및 디스플레이 공정 장비 부품인 진공 챔버와 관련 특수 진공 밸브 제조를 주요 사업으로 영위하고 있다. 반도체 및 디스플레이 관련 글로벌 유력 업체들을 고객사로 확보하고 있으며, 전방 시장의 투자 분위기 고조에 따라 지속 성장이 기대되는 상황이다.
 

회사는 진공 챔버 및 진공 밸브 사업의 노하우와 기술력을 기반으로 신규 사업을 확장해 나갈 계획이다. 회사는 신규 사업으로 상압 플라즈마 소스, 반도체용 쿼츠 가공, 탄소섬유강화플라스틱(CFRP) 가공, 실리콘카바이드(Sic) 가공 기술을 개발하고 있다. 기술뿐만 아니라 현재 고객사 레퍼런스 등 기존 영업망을 적극 활용할 수 있어, 시장 내 빠른 안착이 가능할 것으로 전망된다.

 

한은남 편집장 enhanok70@hanmail.net


 

마이크로텍-골든브릿지제4호스팩 주주총회서 합병 승인, 코스닥 상장 확정
마이크로텍, '스팩 합병' 상장 통해 글로벌 진공밸브 전문기업으로 도약

- 특화된 5축 기술 기반으로 차별화된 품질의 진공 챔버 생산
- 진공 밸브 사업 작년 매출 비중 50% 넘어 안정적 성장

 

                    마이크로텍 대표 송성태 (사진제공: 서울IR네트워크)

반도체·디스플레이 핵심 부품 기업 마이크로텍(대표이사 송성태)이 골든브릿지 제4호스팩(227950)과의 합병을 통해 18일 여의도에서 진행된 기자간담회에서 성장에 따른 향후 전략 및 비젼을 밝혔다.


마이크로텍 송성태 대표는 “오랜 업력과 차별화된 기술력을 기반으로 굴지의 기업들을 파트너로 확보해 글로벌 사업을 더욱 강화해 나가겠다”라며, “현재 유수의 글로벌 메모리 반도체 기업, 글로벌 진공 펌프 기업과 진행해 온 영업에 대해 조만간 가시적인 성과가 있을 것으로 기대한다. 이번 합병 상장을 통해 반도체 및 디스플레이 산업의 혁신을 견인하는 핵심 부품 기업으로 성장하겠다”고 포부를 밝혔다.
 

마이크로텍은 반도체 및 디스플레이 공정 장비 부품인 진공 챔버와 특수 진공 밸브 제조 등을 주요 사업으로 진행하고 있으며, 밸브 관련 15개 특허를 보유하고 있다.


특히 올해 연결기준 상반기 매출액 및 영업이익은 각각 127억8900만원, 8억7400만원, 당기순이익은 6억800만원을 기록했다. 


주요사업인 진공 챔버의 경우 진공 속에서 특수가스를 플라즈마 상태 또는 가열된 증기 상태로 물체 표면에 부착시키는 공정 등에 사용되는 금속제품 용기를 말하며, 반도체, 디스플레이 공정 중 건식식각공정(Etch)·이온주입(Implant)·화학기상증착(CVD·ALD)·금속배선(Metal)공정에 사용되고 있다. 


마이크로텍 관계자는 "현재 시장에서 각광받는 5축 가공기술을 보유해 이를 바탕으로 기존 기술 대비 3배 이상의 생산성과 고품질의 제품 생산이 가능하다"며 "마이크로텍이 생산력과 원가경쟁력 등에서 시장 내 경쟁 우위에 설수 있는 이유이기도 하다"고 말했다.


특히 마이크로텍의 5축 가공기술은 가공공정을 논스톱으로 진행할 수 있으며, 공정대기 시간을 줄이는 등 생산 오차를 최소화할 수 있다. 


마이크로텍은 진공 기술 노하우를 기반으로 지난 2010년 밸브 사업을 개시했으며, 진공 펌프 유지보수와 안전성을 확보 할 수 있는 오토 게이트 밸브(Auto Gate Valve)와 보호 밸브(Protection Valve)를 개발해 단기간 국내 시장 점유율을 높여 가고 있다.


이처럼 효자 사업으로 꼽히는 진공밸브 사업은 올해 상반기 매출 50%이상을 차지하고 있으며, 올해 6월 기준 1만1807대의 진공 밸브가 국내·외 고객사에 설치됐다. 


전반적으로 반도체 생산공정은 고유전 물질 적용, 신개념 증착방식 채용, 2D 평면에서 3D 수직 구조로 변화하는 등 지속적인 발전을 거듭하고 있으며, 점점 효율이 뛰어난 건식식각공정, 화학기상증착 및 원자층증착(ALD) 공정 등의 기술을 필요로 하고 있는 상황이다.


이와 더불어 해당 공정들은 마이크로텍의 주력 품목인 진공 챔버와 프로텍션 밸브, 게이트 밸브가 필수적으로 필요하며, 단순한 산업 수요적 측면뿐만 아니라, 반도체 품질 향상에도 사용이 요구되고 있다.


송 대표는 "현재 반도체 산업은 디램(DRAM)과 낸드플래쉬(NAND Flash)를 중심으로 지속 성장하고 있다"며 "미세공정 전환에 따른 생산 확대 한계를 극복하기 위해, 국내·외로 제조사들의 신규 팹(FAB) 투자가 늘어나고 있다"고 설명했다. 또한 "향후 4차 산업혁명에 따른 정보통신기술 산업의 성장으로 반도체 수요는 꾸준히 증가할 것"이라 전망했다.


이어 그는 "디스플레이 산업은 지난 2015년 이후 스마트폰 디스플레이 패널의 OLED(유기발광 다이오드) 점유율이 증가와 차세대 품목으로 플렉시블(Flexible) OLED 시장이 본격적으로 성장하는 등 OLED 위주의 시장 성장이 이어질 것"이라며 "이 밖에도 중국 기업들의 공격적인 증설에 따른 경쟁 심화가 예상된다"고 설명했다.


마이크로텍은 현재 국내·외 반도체 및 디스플레이 산업의 주요 기업인 삼성전자, 삼성디스플레이, 원익IPS 등의 업체를 고객사로 확보한 것은 물론, 활발한 영업 활동을 전개하고 있다는 점에서 향후 성장성도 높게 평가된다.


신규 사업으로 실리콘 웨이퍼 또는 디스플레이용 글라스 표면처리용 상압 플라즈마 소스, 산화·식각·이온주입·화학기상증착 공정 내 분리·보호 기능용기, 반도체용 쿼츠 가공, 탄소섬유강화플라스틱(CFRP) 제작·가공, 실리콘카바이드(Sic) 가공 등 기술개발에도 박차를 가하고 있다. 


최근에는 반도체 설비 투자 확대로 생산량이 증가함에 따라 반도체용 쿼츠 사용 부품의 수요 또한 상승하는 추세다. 쿼츠 사용부품의 경우 작은 충격에도 쉽게 파손되는 특징이 있어 고도의 가공 기술과 관리 능력이 필요해 고부가가치 제품으로 분류된다.


마이크로텍 관계자는 "쿼츠사업의 경우 기존 고객사 레퍼런스를 활용한 영업이 가능해, 효율적인 사업 전개가 가능할 것"이라며 "매출은 내년부터 발생할 것"이라 예상했다.


한편, 이번 합병 상장을 통해 유입되는 자금은 마이크로텍의 생산능력(CAPA) 확충을 위한 제 2, 3공장 증축 및 신축, 신규 사업을 위한 설비투자 자금 확보 등에 쓰일 예정이며, 스팩 합병 승인을 위한 주주총회 예정일은 오는 21일, 합병 기일은 오는 10월26일이다. 합병 후 총 발행 주식수는 1900만928주이며, 합병 신주 상장 예정일은 11월 8일이다. 

 

한은남 편집장 enhanok70@naver.com


 

마이크로텍, '스팩 합병' 상장 통해 글로벌 진공밸브 전문기업으로 도약