삼성전자가 속도 1.3배·용량 2배가 향상된 AI·차세대 슈퍼컴퓨터용 초고속 D램을 세계최초 선보이고 차세대 프리미엄 메모리 시장 선점에 나섰다.

삼성전자는 차세대 슈퍼컴퓨터와 인공지능 기반 초고속 데이터 분석에 활용될 수 있는 초고속 D램인 플래시볼트를 출시했다고 4일 밝혔다. 올해 제품 양산해 돌입한다. 기존 AI 기반 초고속 데이터 분석, 고성능 그래픽 시스템 개선, 슈퍼컴퓨터의 성능 한계를 극복해 차세대 고성능 시스템 적기 개발에 나선다는 계획이다.

플래시볼트는 16GB 용량의 3세대 HBM2E(고대역폭 메모리) D램이다. 기존 2세대 D램 대비 속도와 용량이 각각 1.3배, 2.0배 향상됐다. 

이 제품은 '신호전송 최적화 회로 설계'를 활용해 총 1,024개의 데이터 전달 통로에서 초당 3.2기가비트의 속도로 410기가바이트의 데이터를 처리한다. 1초에 풀HD(5기가바이트) 영화 82편을 전달할 수 있는 수준이다.

이 제품은 초당 4.2기가비트까지 데이터 전달 속도도 가능하다. 향후 특정 분야의 차세대 시스템에서는 538기가바이트를 1초에 처리할 수 있을 것으로 전망된다.

3세대 HBM2E D램 출시는 2세대 8GB HBM2 D램 '아쿠아볼트'를 세계 최초로 개발해 양산한 지 2년만이다.

고대역폭 메모리는 TSV 기술을 적용해 기존의 금선을 이용한 일반 D램 패키지에 비해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 제품이다.

플래시볼트'는 1개의 버퍼 칩 위에 16기가비트 D램 칩(10나노급) 8개를 쌓아 16GB 용량을 구현했다. 

삼성전자는 "차세대 고객 시스템에서 최고용량, 최고속도, 초절전 등 최적의 솔루션을 제공한다"고 설명했다.

삼성전자는 16Gb D램 칩에 5,600개 이상의 미세한 구멍을 뚫고 총 4만개 이상의 TSV 접합볼로 8개 칩을 수직 연결한 '초고집적 TSV 설계 기술'을 이 제품에 적용했다.

삼성전자는 글로벌 IT 고객들에게 '아쿠아볼트'를 안정적으로 공급하는 한편, 차세대 시스템 개발 협력을 더욱 강화해 '플래시볼트' 시장을 확대함으로써 프리미엄 메모리 시장의 수요 확대를 적극 주도해 나갈 계획이다.